览富财经2024年度热门赛道盘点之十大新兴蓝海赛道：16只翻倍股2只牛股涨超300%
发布时间：2024-12-28 11:31:33| 浏览次数：
所谓的 AI 芯片，就是可以运行人工智能算法的芯片。与传统芯片不同，AI 芯片要处理更加复杂的运算，设计上就要提升处理速度，这就需要注重加速器、高速存储、高集成度等的优化。
自从 AI 技术大爆发以来，AI 芯片的需求将与日俱增。根据前瞻产业研究院的数据，2024 年 AI 芯片行业规模将高达 902 亿美元，较 2023 年大幅增长 59.9%。预计 2024-2029 年，全球 AI 芯片行业复合增速将高达 24.55%，整个行业进入爆发式增长阶段。
超导，全称超导电性，是指某些材料在温度降低到一定数值时，电阻突然消失的现象。具备这种特性的材料被称为超导体，在通信通讯、生物医学、航空航天等领域有着巨大应用潜力。
经过近 50 多年的发展，我国在超导材料和超导磁体技术研究方面已经取得了重大进展，部分领先企业已经成为国际超导材料和应用技术研发的重要力量。当前，我国超导产业正处于发展的黄金时期。各地政府通过举办招商引资推介会等方式，吸引更多的企业投资超导领域。同时，一些具有前瞻性的企业也开始积极布局超导市场。
SPD，是供应（Supply）、加工（Processing）、配送（Distribution）的缩写，指的是一种全院医用物资一体化管理模式，通过采用现代化的供应链管理方式，帮助医院降低成本、提高效率。
公开资料显示，SPD 实施进入医院后，医院管理及配送成本将下 60%-80%，管理及配送效率将提高 3-4 倍，起到降本增效的重要作用。经过几年的发展与实践，SPD 模式已经更加成熟完善，越来越多的医疗机构选择这种降本增效的服务方式。据统计，目前全国已有超过 1.2 万家医院开展了 SPD 相关业务。
铜缆高速连接器又称为 高速连接器 高速铜连接 ，可通过铜线直接传输电信号。与普通铜缆相比，具有成本低、传输速率高、能耗低、可替代性强等优势。在短距传输领域，铜缆高速连接器可以替代光模块和 AOC。
作为数据传输的 高速公路 ，铜缆高速连接器可以广泛应用于数据中心、通信、航空航天、汽车等众多领域，市场规模正不断扩大。相关机构指出，当前国内高速线缆市场规模已经突破百亿元大关，预计未来高速铜缆增量市场空间将在千亿元左右。
冰天雪地也是金山银山。近年来，在一系列高水平赛事的带动下，我国冰雪运动加快普及，冰雪旅游蓬勃发展。部分 冰雪游 资源丰富的地区探索打造 一年四季全时冰雪游 产业链条，作为新兴消费的增长点。
《中国冰雪产业发展研究报告（2024）》显示，2023 年至 2024 年冰雪季，我国冰雪休闲旅游人数超过 3.85 亿人次，预计 2024 年至 2025 年冰雪季有望突破 5 亿人次，冰雪休闲旅游总收入有望超过 7000 亿元。我国冰雪产业规模预计到 2025 年将达到 10053 亿元，显示出较快的发展势头。冰雪赛事、冰雪旅游、冰雪用品制造业拥有广阔的发展前景。
AI 发展加速液冷时代来临。如今，越来越多的主流 IT 设备厂商均已公开表明将加大研发力度并加快液冷产品迭代速度。在计算需求和计算能耗同步增长的双重压力下，液冷技术已从 可选 变成 必选 。液冷有望成为服务器的 下一个光模块 。
据 MarketoMarket 数据显示，液冷服务器的招标比例持续上升，全球和中国的液冷市场增长迅速，预计到 2030 年全球市场将达到 213 亿美元。西南证券认为，芯片功率提升、国家 PUE 标准趋严、AI 服务器市场的快速增长驱动液冷行业发展。
露营正从 网红 产物转变为生活方式，成为人们家门口的 诗与远方 。一顶顶帐篷顶起来的不仅仅是对新生活方式的追求，更是露营经济背后全产业链的欣欣向荣。从链条上游的营地选址、建设和经营，到中游的户外用品装备生产，再到下游的 吃、住、游、购、娱 多元消费场景，这条产业链的每一个环节都蕴藏着商机。
艾媒咨询报告显示，2022 年中国 露营经济 核心市场规模达 1134.7 亿元，同比增长 51.8%；预计 2025 年中国 露营经济 核心市场规模将上升至 2483.2 亿元，带动市场规模将达到 14402.8 亿元。
随着信息技术创新加速和跨境电子商务等新业态的飞速发展，跨境支付日益成为有关各方关注的重点领域。跨境支付产业链是一个复杂的体系，它涉及多个环节和参与者，旨在确保跨国交易能够顺利进行。
根据中商产业研究院发布的《2024-2029 全球及中国支付即服务行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，以中国跨境数字支付服务市场的总支付额计算，中国跨境数字支付服务行业的市场规模由 2019 年的 2.2 万亿元增至 2023 年的 5.9 万亿元，2019 年至 2023 年的复合年增长率为 27.97%。未来五年将继续保持两位数增长，发展潜力巨大。
共封装光学 CPO（Co-Packaged Optics），又称光电共封装，是一种集成了光学组件和电子芯片的模块，用于高速光通信系统中。
它将光学收发器、调制器、解调器等功能组件封装在一个紧凑的模块内，与相应的电子芯片（如交换芯片或处理器）共同封装在同一个芯片包中。CPO 技术被认为是下一代光电子技术的重要方向之一，是 AI 高算力需求下降低能耗、成本的必由之路，具有广泛的应用前景。九游体育官方网站
