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端侧AI芯片火了!12家具备核心竞争力企业撑起了万亿智能硬件市场-九游体育科技股份有限公司

端侧AI芯片火了!12家具备核心竞争力企业撑起了万亿智能硬件市场

发布时间:2025-12-08 04:20:19| 浏览次数:

  

端侧AI芯片火了!12家具备核心竞争力企业撑起了万亿智能硬件市场(图1)

  不用联网,智能手表能精准识别运动姿态并生成专业健身建议,AI眼镜能实时完成多语言互译,儿童玩具能根据对话语境灵活回应,扫地机器人能自主规避障碍物并规划最优清洁路径——这些贴近生活的智能场景,背后都离不开“端侧AI芯片”的技术支撑。

  当字节跳动、华为、小米等巨头纷纷加速布局下一代人机交互产品,端侧AI芯片已从实验室的技术概念走向规模化商业落地,成为撬动万亿智能硬件市场的核心支点。本文基于中国报告大厅等权威平台公开数据及企业披露信息,深度拆解12家具备核心竞争力的企业,不涉及任何投资建议,只为让读者清晰洞察这条赛道的真实价值与发展逻辑。

  很多人对AI的认知仍停留在“云端计算”模式——设备收集用户数据后,传输至远程服务器进行运算处理,再将结果反馈回设备。这种模式存在两大天然短板:网络信号不稳定时,响应速度会大幅延迟;数据在传输过程中,还可能面临隐私泄露的风险。

  端侧AI芯片的核心突破,在于将AI算力直接集成到终端设备内部,实现“本地运算、实时响应”。简单来说,就是给每台智能设备配备一个“独立大脑”,无需依赖云端服务器,就能独立完成语音识别、图像分析、智能决策等复杂任务。

  这一技术的爆发并非偶然。一方面,芯片制造工艺持续升级,6nm等先进制程让高性能算力能够压缩到极小体积,完美适配手表、眼镜等便携设备;另一方面,用户对隐私保护的需求日益强烈,本地运算模式能从根源上避免数据外泄,同时彻底解决了云端计算依赖网络的痛点。再加上字节跳动等行业巨头的入局推动,端侧AI正快速成为智能设备的“标配功能”。

  据权威数据显示,2025年全球AI芯片市场规模预计达1.34万亿元,其中端侧AI芯片在消费电子、医疗设备及工业终端等领域的渗透率持续提升,推动硬件产业向智能化、隐私化方向加速演进。京东618期间,AI智能眼镜销量暴涨7倍,AI手机成交额同比翻倍,直观印证了端侧算力下沉对硬件市场的拉动效应。

  大厂的产品落地,是端侧AI芯片实现规模放量的关键推手。这几家企业深度绑定字节跳动等行业龙头,直接享受巨头生态红利,订单稳定性优势尤为突出。

  该公司为字节跳动AI眼镜提供智能穿戴SoC芯片与近场扬声器件。其中,SoC芯片相当于眼镜的“中央处理器”,专门负责处理视觉识别、语音交互等AI任务,直接决定设备的响应速度与智能程度;近场扬声器件则实现“定向发声”技术,确保声音只有佩戴者能清晰听到,兼顾使用隐私与体验感。

  作为字节AI眼镜的主力供应商,润欣科技的相关订单已排至明年第一季度。随着AI眼镜从尝鲜级产品逐步走向大众化市场,相关硬件需求将持续爆发,公司有望直接受益于产品放量带来的增长红利。

  博通集成与字节跳动合作推出融合豆包AI大模型的AI玩具套件,核心亮点是搭载了自主研发的超低功耗音视频芯片。

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  这款芯片的核心优势在于“低功耗+高交互性”——搭载该芯片的玩具无需频繁充电,就能实现长时间实时语音交互,无论是讲故事、答问题还是互动游戏,都能完全摆脱对网络的依赖。

  目前,其相关订单已覆盖国内前五大玩具品牌。儿童智能玩具市场规模每年保持20%以上的增长速度,搭载端侧AI芯片的产品能显著提升用户体验,博通集成的市场份额有望伴随行业增长持续扩大。

  同样与字节跳动达成合作的乐鑫科技,核心竞争力集中在“大模型轻量化适配”技术。

  该公司推出的内嵌豆包大模型的玩具芯片,能够将复杂的AI大模型进行优化压缩,在低成本、低功耗的芯片载体上实现流畅交互,成功解决了大模型与终端设备适配的核心技术难题。

  这一技术不仅适用于玩具产品,还可延伸至智能音箱、智能门锁、传感器等各类终端设备。随着端侧大模型落地场景不断丰富,乐鑫科技的技术壁垒将持续转化为订单优势,业务增长潜力值得期待。

  端侧AI芯片的商业价值,最终要通过具体设备落地来体现。这几家企业聚焦特定应用场景,凭借精准的市场定位和深厚的技术积累,成为细分领域的“隐形冠军”。

  宇树四足机器狗的灵活跑跳、扫地机器人的智能避障,背后都有全志科技芯片的技术支撑。

  该公司的芯片专注于为消费级机器人提供算力支持,覆盖视觉识别、运动控制、路径规划等核心功能。这类设备对实时性要求极高,一旦依赖云端计算就会出现动作延迟,端侧芯片的本地运算优势与产品需求完全契合。

  在国内消费级机器人企业中,超过60%采用全志科技的芯片方案,其市占率稳居行业前列。随着机器人从专业领域逐步走向家庭场景,市场对相关算力的需求将持续提升,公司的增长逻辑清晰且扎实。

  读书郎、小米、Amazfit等主流智能手表品牌,均采用翱捷科技的芯片产品。

  其芯片集成了端侧AI算法,能够实现消息提醒、运动监测、心率异常预警、语音交互等多元化功能,且在功耗控制方面表现出色,可充分满足智能手表的长续航需求。这些实用功能无需联网即可使用,极大提升了产品的实用性和用户体验。

  全球智能手表年出货量已超5亿块,其中支持端侧AI功能的中高端产品占比正持续提升。翱捷科技目前已占据20%的市场份额,有望伴随产品结构升级实现同步增长。

  智能电视的语音控制、机顶盒的内容推荐、智能音箱的语义理解,都离不开晶晨股份的多媒体处理芯片。

  该公司在多媒体处理领域深耕十余年,技术积累深厚。如今通过将AI功能融入芯片产品,助力传统家电实现“智能化升级”——例如电视能自动识别画面中的人物、场景,为用户提供个性化内容推荐;智能音箱能听懂复杂指令,完成多设备联动控制。

  家电市场规模庞大,高端化、智能化是行业核心发展趋势。晶晨股份的相关订单已排至明年下半年,业绩增长具备较强的确定性。据公开数据显示,该公司2025年第一季度已出货近400万颗含自研智能单元的芯片,逼近去年全年总量的一半。

  无线耳机的主动降噪、智能音箱的语音唤醒、车载音频的场景化音效调节,背后都有恒玄科技的技术支持。

  该公司专注于智能音频SoC芯片设计,将端侧AI算法与音频处理技术深度融合,实现降噪、回声消除、语音识别等功能的本地运算。用户对着无线耳机说“切换歌曲”,无需连接手机即可实时响应,操作便捷性大幅提升。

  苹果、华为等头部品牌的供应链中均有恒玄科技的产品身影,其全球无线音频芯片市占率已跻身前三,在高端市场具备较强的竞争力。2024年,该公司推出的BES2800系列芯片出货量超4000万颗,其中手表/手环相关产品收入同比增长116%,印证了其技术方案的市场认可度。

  这一数据意味着,全球每5台无线音频设备中,就有一台搭载了中科蓝讯的芯片。公司从低端市场起家,逐步向高端产品升级,目前高端芯片已成功进入小米、realme、百度等品牌的供应体系,实现了“规模+利润”的双重突破。

  随着端侧AI功能在音频设备中的普及,中科蓝讯的芯片产品持续迭代升级,将AI语音交互、场景识别等功能融入其中,产品附加值不断提升,盈利能力有望进一步增强。

  端侧AI的规模化发展,离不开底层技术的坚实支撑。这几家企业聚焦芯片适配、数据传输等核心环节,成为行业不可或缺的“基础设施供应商”,其发展与端侧AI产业深度绑定。

  不同终端设备采用的芯片方案各不相同,AI算法模型要在这些芯片上高效运行,就需要专业的适配服务——广和通正是这一领域的佼佼者。

  该公司能够为不同厂商的芯片提供AI算法模型适配服务,无论是高通、联发科等国际品牌芯片,还是国内自主研发的芯片,都能通过其技术实现算法的高效落地。

  这种适配服务属于行业刚需,只要端侧AI芯片持续放量,广和通的适配业务就会同步增长,具备较强的抗风险能力和持续增长潜力。

  端侧AI并非完全脱离云端,在部分场景下仍需要与云端进行数据同步,这就对数据传输速度提出了极高要求。

  博创科技的光电芯片,主要为AWS、微软、谷歌、阿里巴巴等大厂的数据中心提供高速传输支持。端侧AI设备的普及程度越高,设备与云端的数据交互量就越大,数据中心对光电芯片的需求也就越旺盛。

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  作为全球领先的光电芯片供应商,博创科技的技术指标达到国际先进水平,能够充分享受端侧AI普及带来的间接行业红利。

  科德教育通过投资布局切入AI训练芯片领域,目前相关产品已完成流片,并逐步启动产品交付工作。

  AI训练芯片是端侧AI发展的核心支撑,端侧设备的AI模型训练需要强大的算力支持,科德教育的产品恰好契合这一市场需求。虽然目前处于产品交付初期,但随着端侧AI模型复杂度不断提升,训练芯片的市场需求将持续增长。

  这种“跨界布局”让科德教育在端侧AI赛道占据了独特的竞争位置,后续业绩增长值得关注。

  瑞芯微用实打实的业绩证明了端侧AI芯片的商业价值——2024年该公司净利润预计达5.5亿-6.3亿元,同比增长超300%,成为行业内的盈利标杆。

  其芯片产品广泛应用于教育平板、智能POS机、车载智能设备等场景,这些设备对端侧AI的需求集中在图像识别、语音交互、数据处理等方面。瑞芯微的芯片方案凭借高性价比和稳定性,获得了市场的广泛认可。

  目前公司产能已处于满负荷运转状态,正在推进扩产计划。随着端侧AI应用场景的持续拓宽,其业绩兑现能力将进一步增强。

  需求层面,智能手表、AR/VR设备、消费级机器人、智能家电等终端产品对AI功能的需求全面爆发,芯片作为核心部件,市场空间将持续扩大。据预测,未来五年端侧智能硬件市场将保持年均超40%的增长动能,成为全球科技投资的战略高地。

  政策层面,国产芯片替代是长期趋势。2025年《新一代人工智能芯片发展行动计划》提出“三步走”战略,计划到2030年实现7nm以下先进制程AI芯片国产化率80%,端侧AI芯片作为国产化率提升较快的领域,有望持续获得政策支持。

  生态层面,字节跳动、华为等大厂的布局将加速技术普及,带动全产业链快速发展。产业竞争已从单一芯片性能比拼,转向“算力+算法+开发者生态”的综合能力较量。

  技术迭代风险是行业核心挑战。芯片行业技术更新速度快,6nm工艺已成为端侧AI芯片的主流,若企业无法跟上制程升级、算法优化的节奏,可能被市场快速淘汰。

  价格竞争风险逐步显现。随着更多企业入局,行业供给增加可能引发价格战,挤压企业利润空间。尤其是在中低端市场,价格竞争可能更为激烈。

  概念炒作风险需要警惕。部分企业仅少量涉及端侧AI业务,却借热点进行概念炒作,其真实竞争力与行业增长红利关联性较弱,需要仔细甄别业务占比与实际技术实力。

  个人观点:无论是产业观察还是市场选择,都应优先关注“有实际订单支撑、核心技术具备壁垒、业务占比合理”的企业。这类企业能够在行业竞争中保持核心优势,业绩兑现的确定性更强,也更能抵御行业波动带来的风险。

  端侧AI芯片正在重塑智能硬件行业,从儿童玩具、智能手表到家庭机器人、智能家电,越来越多的设备正在具备“本地智能”。

  权威报告预测,未来个人生活将全面依赖端侧大模型芯片,手机、汽车、可穿戴设备及新兴外骨骼装置均需搭载本地化AI单元。你觉得端侧AI的下一个爆发场景会是什么?是AR/VR设备、智能汽车,还是医疗健康设备、工业终端等新兴领域?这12家企业中,哪家最有可能成为行业领军者?

  欢迎在评论区分享你的看法,也可以点赞收藏本文,后续我们将持续跟踪端侧AI芯片产业链的最新动态,为大家带来更深入的行业分析。

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