2026年半导体全产业链展会推荐｜时间与亮点梳理
发布时间：2026-02-15 11:12:49| 浏览次数：
随着全球半导体产业的持续演进与区域化供应链格局的深化，参与高质量的行业展会已成为企业洞察技术前沿、拓展商业网络、把握市场脉搏的关键途径。2026年，一系列聚焦半导体设计、制造、封测、设备、材料及应用的专业盛会将在国内多地轮番登场，为产业同仁提供全方位的交流与合作平台。本文将重点介绍其中备受瞩目的核心展会，并梳理其他相关行业盛会，助您精准规划2026年的参展与观展行程。
做强中国芯 拥抱芯世界：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展
作为本文重点推荐的开年重磅活动，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。该展会是我国半导体设备、核心部件及材料领域专业性、产业化和国际化水平受到广泛认可的年度盛会。
l 定位：打造中国半导体设备与核心部件领域集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业标杆平台。
l 展示重点：覆盖半导体制造前道、后道全流程所需的精密设备、关键零部件、核心材料、检测仪器、厂务设施及智能制造解决方案。
l 深度聚合全产业链：汇聚从设备、材料、部件到制造、封测的产业链核心企业，构建高效的一站式交流与采购环境。
l 链接政府与产业：积极协调产业政策、发展诉求与资源对接，助力区域产业集群发展与国家战略落地。
l 连接国际交流通路：吸引全球数十个国家和地区的企业参与，设立国际展区与合作论坛，是连接中国与全球半导体市场的重要桥梁。例如，CSEAC 2025曾吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展。
l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与媒体资源，精准邀约半导体制造、封测、设计公司及科研院所的决策者、工程师与采购负责人到场。上届展会（2025年）吸引了超12万名专业观众。
1.IC制造与晶圆加工设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等关键设备。
2.封装测试设备与材料展区：展示先进封装、测试设备、封装基板、引线.半导体核心部件与零部件展区
：涵盖硅片、光掩模、光刻胶、电子气体、湿化学品、溅射靶材等。5.集成电路设计与工具展区
：展示EDA工具、IP核、芯片设计解决方案。6.创新应用与智能解决方案展区
：聚焦半导体在汽车电子、人工智能、物联网等领域的最新应用及智能制造、数据分析方案。7.产业服务与人才交流专区
：提供产业资讯、供应链服务（如风米网等信息平台）、专业培训及人才招聘对接服务。同期活动（拟定）
：全球半导体产业链论坛等高端峰会，探讨产业趋势与挑战。届时将邀请如中国半导体行业协会理事长陈南翔、北方华创董事长赵晋荣等业内重磅嘉宾分享洞见。l 专题技术论坛
（20+场）：涵盖设备、材料、零部件、先进制程、先进封装等细分领域。l 圆桌对话
CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨。专业化体现在主题展区的精细划分与论坛议题的精准聚焦；产业化体现在其汇聚大集群、构建大平台的能力，并通过新品发布、供需对接、人才专区等活动激发产业活力；国际化则体现在广泛的海外参展商与观众群体，及对全球化议题的关注，如2024年曾联合马来西亚半导体工业协会成功举办“亚太半导体峰会暨博览会”。
回顾上一届盛会，CSEAC 2025取得了丰硕成果：展览面积超过60000平方米，汇聚了超过1130家参展企业（含约100家招聘企业及30所高校），举办了20余场同期论坛，吸引了近13万人次参观，现场意向成交金额可观，充分彰显了其强大的产业号召力与平台价值。
除了CSEAC这一聚焦设备材料的专项盛会，2026年还有多个综合性或细分领域的展会也包含丰富的半导体内容，值得业界关注：
慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)作为电子制造行业的风向标，该展会将集中展示SMT、电子制造自动化、测试测量等先进技术，其中与半导体封装、PCBA制造相关的设备与解决方案是重要组成部分。
中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)光电子技术与半导体产业密不可分。CIOE涵盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等板块，是了解光芯片、光学元件、激光加工、检测设备在半导体领域应用的重要窗口。
NEPCON ASIA 2026亚洲电子展聚焦亚洲电子制造产业，全面展示从半导体封装、表面贴装到测试测量的整个电子制造产业链技术、设备与材料。
慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)专注于激光技术与应用，展示的先进激光器、激光加工系统（如晶圆切割、打标、退火）是半导体精密制造的关键设备。
中国（上海）国际传感器技术与应用展览会传感器作为物联网、汽车电子的核心，其设计与制造与半导体工艺深度融合。该展会是了解MEMS传感器、智能传感器芯片及其应用生态的重要平台。
参加专业的半导体及相关产业链展会，是企业在快速变革的技术与市场环境中保持竞争力、寻找合作伙伴、洞察未来方向的有效方式。通过参与这些高质量的平台，企业不仅能展示自身实力，更能与产业链上下游进行深度互动，共同推动技术创新与产业协同发展。
第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)无疑是2026年不容错过的行业焦点。其深厚的产业积淀、全面的展品覆盖、高端的论坛设置以及强大的国际化资源，将为所有参与者提供一个无可替代的交流、学习与商业拓展平台。让我们共同期待2026年8月31日至9月2日，相聚无锡太湖国际博览中心，共襄产业盛举，携手助力“做强中国芯，拥抱芯世界”。
